关于召开第五届中国表面工程协会 电子电镀国际会议的通知（第二轮）

为助力实现“碳达峰、碳中和”目标，中国表面工程协会电子电镀专业委员会拟定于2025年11月27-29日在重庆举办“第五届中国表面工程协会电子电镀国际会议”，会议以国家国防重大需求为牵引，面向“一带一路”、“循环经济”、“政产学研用”等国家战略，通过主题论坛、学术研讨、技术交流、产品展示等形式展现国际国内电子产品在电镀、封装、薄膜沉积、涂装、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的成果和进展。

电子电镀国际会议由中国表面工程协会电子电镀专委会发起创办，已先后在上海、成都等地成功举办四届。本届会议主题是“绿色电子电镀，助力电子产业高质量发展”，会议汇聚众多从事研发和产业应用等方面的专家，为行业工作者提供交流平台。大会特邀国内院士、知名专家、技术权威人士做大会主旨报告和特邀报告。

诚邀表面工程行业同仁及电子电镀行业专业代表踊跃参会，展示、交流行业研究成果，共同促进电子信息产业的科技发展。

一、会议时间及地点

报到时间：2025年11月27日14:00～20:00

会议时间：2025年11月28～29日

（29日下午参观北京理工大学重庆创新中心）

会议地点：重庆南方君临酒店

          （重庆市九龙坡区科园四路259号）

二、会议组织机构

主办单位：

中国表面工程协会

承办单位（排名不分先后）：

中国表面工程协会电子电镀专业委员会

北京璞汇军民融合装备技术中心西南中心

中国表面工程协会科学技术工作委员会

中国表面工程协会标准化技术委员会

中国表面工程协会科技装备分会

中国表面工程协会智能装备分会

协办单位（排名不分先后）：

北京表面工程协会

天津市电镀工程学会

上海市电镀协会

重庆表面工程协会

广东省电镀行业协会

浙江省电镀行业协会

江苏省表面工程行业协会

四川省表面工程协会

湖南省表面工程行业协会

金华市表面工程协会

无锡表面工程协会

宁波市电镀行业协会

苏州市电镀协会

湖州市表面工程协会

台州市表面工程协会

深圳表面工程协会

大连市表面工程协会

成都表面工程行业协会

西安电镀热处理协会

支持媒体：

中国表面处理网、《电镀与精饰》、《中国电镀》

名誉主席：

孙世刚 陈建敏 何为 张秋禹 李宁

大会主席：马捷

副主席：

林安 李明 欧忠文 陈长生 高宏 陈智栋 安茂忠 杜楠 丁桂甫 杨防祖 方亮

学术委员会

主 任：何为

副主任：

李卫平 孙蓉 余刚 王春霞 高地 安成强 王翀 郑博 林修洲

陈苑明 谢治辉 王明 张勇强 袁嵇康 周健 卢建红 廖希异

舒海洋

组织委员会

主 任：孙国庆

副主任：

冯小龙 陈金龙 王晓伟 刘建波 黄皓 赵晓梅 郑建国 沈国文

詹兴刚 何家康 徐长云 陈建设 叶金堆

大会秘书长：胡国辉

副秘书长：

罗虹 钟伟 葛黔峰 周焕臻 杨天伦

秘书：

郭露 梁雪梦

三、报告专家（部分）

孙世刚教授   报告题目待定

何为教授     报告题目待定

张秋禹教授   报告题目待定

朱旻昊教授   报告题目待定

欧忠文教授   《芯片加工工艺及其表面处理技术应用》

李明教授     报告题目待定

赵建伟教授   《低含银量的无氰镀银工艺》

符显珠教授   报告题目待定

方亮教授     报告题目待定

王翀教授     报告题目待定

王明教授 《高性能高分子材料表面金属化及其电磁防护性能研究》

胡传波教授  报告题目待定

吴蕴雯副教授 《电沉积高性能金属互连材料研究》

四、报告论文征集范围

电子产品表面工程技术基础理论、表界面科学的最新进展；

IC、PCB等的高速电镀和功能型电镀；

未来引线框架的电镀发展；

HTCC、LTCC、TSV、TGV、UBM等电镀、封装工艺技术；

MEMS微加工表面工程技术；

载板材料发展与电镀工艺的变化；

电子产品的无氰电镀锌、铜、金、银、镉及其合金工艺技术；

接插件、连接器、端子等电子元器件的电镀；

物理气相沉积和化学气相沉积薄膜技术；

电/化学沉积、阳极/微弧氧化等液相表面处理技术；

功能薄膜（光、电、磁功能薄膜）及其制备技术；

电子产品在海洋性环境中的腐蚀与防护技术；

电镀安全、环保、资源回收回用及其它相关工艺技术。

同期还将举办国产电子化学品替代专题研讨，以及各类不溶性阳极材料，取代铅锡合金阳极，电镀IC  TSV  MEMS  等专用夹具技术研讨。

五、会议费用

1、会议费

本次会议会议费1000元/人(11月15日前)，11月15日后1500元/人。会议费包含会议资料、大巴参观及会议期间用餐，交通及住宿请自理。请于2025年11月10日前扫描二维码进行网上报名或将参会回执回复: dzdd03@163.com。如需代订房间，请务必于11月10 日期前回复（延后报名无法代订房间），便于会务组安排，住宿费在报到时与酒店办理。

识别二维码填写报名信息

2、宣传推广

本次会议期间设展览展示及技术推广报告，内容如下：

更多宣传推广，如有意向请与会务组联系。

3、付款方式：

账户名称：中国表面工程协会

开户行：工商银行北京北沙滩支行

账号：0200345509100002959

汇款时请注明“电子电镀会议+单位或姓名”

六、会议秘书处联系方式

联系人：郭  露  18716954604

        孙国庆  010-82237151转8005

Email：dzdd03@163.com

附件一：参会回执

附件二：交通指南