新会员 | 四川远为芯途半导体科技有限公司

• 精密电镀： 专攻水平/垂直电镀设备，支持12英寸晶圆，并兼容陶瓷基片微铜柱电镀需求

• 智能清洗： 提供槽式及单片清洗设备，集成兆声波与IPA干燥技术，颗粒去除率领先业界标准

• 尖端干燥： 涵盖晶圆立/卧式甩干机及马兰戈尼干燥机，破片率严格控制于<10 PPM

• 湿电子化学品：

• 先进封装用厚膜i线负性光刻胶（媲美JSR同级产品）

• 电镀液及配套试剂（包括14纳米制程用超纯硫酸钴）

• 系统解决方案： 提供从高纯化学品供应到气溶胶喷涂的全流程闭环体系。

   

专为晶圆级精密金属化设计，覆盖铜互连（Cu Interconnect）、凸块（Bump）、硅通孔（TSV）等先进封装及集成电路关键制程，助力客户突破高密度互连技术瓶颈。

核心性能指标

• 晶圆尺寸：兼容 12英寸（300mm），适配先进制程需求

• 电镀能力：微铜柱沉积厚度 ≥500μm，均匀性 ≤±5%（片内/片间）

• 工艺控制：温度精度 ±1~3℃，时间可调范围 0~999min

• 洁净等级：设备内部 Class 1000（千级），确保无污染制程

• 自动化水平：全自动干进干出，减少人工干预，提升良率

• 技术优势

✅ 高精度电镀控制

• 采用闭环智能调控系统，实时优化电流密度、镀液流速，确保沉积均匀性 ≤±5%

• 支持自动配液，减少人为误差，提升工艺一致性

✅ 稳定可靠的生产保障

• Class 1000密封设计，有效隔离环境污染物

• 全自动运行模式（干进干出），降低破片风险，提升设备稼动率

✅ 高效量产能力

• 多工位并行处理，UPH（单位小时产能）行业领先

• 工艺稳定性达国际先进水平，CPK≥1.67，保障长期稳定生产

应用场景

• 先进封装：高密度凸块（Bump）、TSV（硅通孔）电镀

• 晶圆制造：铜互连（Cu Interconnect）、RDL（重布线层）

• 功率器件：大电流承载厚铜电镀

基于化学还原反应原理，通过精确控制镀液中的金属离子（Cu/Ni/Pd/Au等）在基材表面沉积，显著提升材料的耐腐蚀性、耐磨性及导电性能，满足先进封装及半导体制造需求。

核心性能指标

• 沉积速率：Ni＞180nm/min｜Pd＞30nm/min｜Au＞4nm/min

• 镀层厚度范围：Ni 3-10μm｜Pd 0.1-1μm｜Au 0.02-0.15μm

• 均匀性控制：Ni/Pd＜10%｜Au＜15%（WIW/WTW/RTR）

• 破片率：＜10PPM，保障高良率生产

• 晶圆兼容性：全自动模式下适配翘曲量≤5mm，厚度200–1500μm

技术优势

✅ 全自动化生产

• 干进干出设计，减少人工干预

• 工控机+Windows系统，操作界面友好，支持工艺参数追溯

✅  智能化监控系统

• EAP系统+视频监控，全程记录生产数据

• 镍/钯/金槽药水自动在线分析，实时优化镀液状态

✅ 精密工艺控制

• 温度/流量/电流/电压曲线实时管控，确保工艺稳定性

• 定制化设备与药水方案，灵活匹配客户制程需求

应用领域

• 半导体封装：凸块（Bump）、铜柱（Cu Pillar）、TSV电镀

• 集成电路：高可靠性互连金属层沉积

• 科研与特种器件：高频/高功率元件功能性镀层

专注于晶圆表面精细化清洗处理，通过高效去除有机物、氧化层、颗粒及金属杂质，确保达到严苛的洁净验收标准，直接影响芯片良率、性能及制造成本。

核心性能指标 

✅ 全尺寸兼容：支持2/4/5/6/8/12英寸晶圆清洗
✅ 高效处理能力：单篮最大25片，可选1篮/批或2篮/批模式
✅ 洁净标准：颗粒去除效率≥99.9%
✅ 工艺控制：集成兆声波清洗与IPA干燥工艺

技术优势

• 小尺寸，高产能——紧凑结构设计，单位面积产能行业领先

• 先进的IPA干燥——高效干燥，减少水痕残留

• 工序灵活可编辑——支持工艺参数调整，适配多样化制程需求

• 广泛材料兼容——适配硅、SiC、GaN、氧化物/氮化物薄膜等多种基材

• 多功能集成——循环过滤、恒温加热、超声/兆声震荡、抛动清洗及干燥等全流程功能

应用领域

• 前道制程：晶圆入场清洗、光刻后清洗

• 后道封装：TSV清洗、凸块清洗

• 化合物半导体：SiC/GaN器件制造清洗

公司拥有7000㎡现代化智能智造中心，深度整合来自中科院某所、浙江大学、哈尔滨工业大学、电子科技大学及新南威尔士大学顶尖科研机构的创新力量。 依托人工智能与跨尺度仿真计算的核心能力，远为芯途成功构建了AI驱动的介尺度绕流清洗工艺体系，一举奠定了晶圆清洗领域国内一流的地位；同时，独创的“高粘液体薄膜射流超细雾化技术”，为常温IPA干燥、直写式涂胶机等核心装备提供了关键技术支撑，成功填补了国内相关技术空白并达到国际先进水平。凭借这些核心技术优势，远为芯途为全球晶圆制造、先进封装及其他泛半导体领域客户提供高度定制化的装备及工艺整体解决方案。 

远为芯途始终坚持自主研发创新，逐一攻克关键设备技术壁垒，矢志不渝地推动高端半导体装备的国产化与自主可控进程，奋力书写中国“智”造的新篇章。