第四届表面工程电子电镀国际会议通知 （第四轮）

为助力实现“碳达峰、碳中和”目标，中国表面工程协会电子电镀专业委员会汇聚众多从事研发和产业应用等方面的专家，拟定于2023年11月在上海举办“第四届表面工程电子电镀国际会议”，旨在凝练方向、谋划发展、汇聚资源、交流合作，促进我国信息产业的发展。

表面工程电子电镀国际会议由中国表面工程协会电子电镀专委会发起创办，已先后在上海、成都等地成功举办三届，本届会议将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国际国内电子产品的电镀、封装、薄膜沉积、涂装、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展。

本次会议的主题是“绿色电子电镀，助力电子产业”。会议设大会主旨报告、特邀报告、分会报告、展览交流等多种形式。会议以国家国防重大需求为牵引，面向“一带一路”、“循环经济”、“政产学研用”等国家战略，为行业工作者提供交流平台。大会特邀国内院士、知名专家、技术权威人士做大会主旨报告和特邀报告。热忱欢迎从事研究及应用的高等院校、科研机构、企事业单位人员踊跃参会，展示、交流最新研究成果，共同促进我国电子产业的科技进步和发展。

 

一、会议时间及地点

会议时间：2023年11月9～11日，

9日下午13:00报到。

会议地点：上海南翔温德姆酒店

二、会议组织机构

主办单位：

中国表面工程协会

承办单位（排名不分先后）：

中国表面工程协会科学技术专委会

中国表面工程协会电子电镀专业委员会

江苏瑞兆科电子材料有限公司

上海天成炫帝新材料发展有限公司

重庆立道新材料科技有限公司

协办单位（排名不分先后）：

北京表面工程协会

上海市电镀协会

天津市电镀工程学会

重庆表面工程协会

浙江省电镀行业协会

湖州市表面工程协会

江苏省表面工程协会

广东省电镀行业协会

四川省表面工程协会

湖南省表面工程行业协会

深圳市表面工程协会

苏州市电镀协会

大连市表面工程协会

支持媒体：

中国表面处理网、《电镀与精饰》、《中国电镀》

仟佰镀、同道研究院

名誉主席：

孙世刚 院士  韩布兴 院士 潘复生 院士 俞书宏 院士  

何为 教授

大会主席：马捷

副主席：

林安 李明 高宏 陈智栋 陈长生 安茂忠 欧忠文 杜楠

丁桂甫 杨防祖 方亮

学术委员会

主 任：何为（电子科技大学）

副主任：

李宁 李卫平 孙蓉 余刚 高地 安成强 王翀 郑博

林修洲 陈苑明 谢治辉 王明 张勇强 袁嵇康 周健

卢建红 廖希异

组织委员会

主 任：王进峰

副主任：

杨信仰 陈建设 冯小龙 王晓伟 刘建波 黄皓 赵晓梅

金建忠 郑建国 沈国文 詹兴刚 何家康 徐长荣 朱俊昊

舒海洋

大会秘书长：胡国辉

副秘书长：

孙国庆 李世波 顾磊 陈强莉 罗虹

秘书：

牛小燕 刘娥 郭露

三、大会报告（部分）：

1、孙世刚院士	待定；
2、韩布兴院士	绿色化学在电子电镀行业中的应用；
3、何为教授	PCB行业电镀工艺技术的现状与发展；
4、李明教授	高端电子电镀技术的发展与需求；
5、李宁教授	锡及其合金电镀技术进展及在电子电镀  领域的应用；
6、欧忠文教授	高端装备中的微电子与封装工艺；
7、方亮教授	薄膜晶体管中金属叠层电极的发展趋势与刻蚀缺陷防止；
8、王翀教授	电子互连电镀铜技术研究和应用；
9、余刚教授	化学镀镍的环保新技术开发；
10、谢治辉教授	镁合金化学镀镍基复合涂层的耐蚀疏水性能；
11、郑博博士	化学镍金及化学镍钯金先进技术和工艺；
12、吴蕴雯博士	电沉积纳米孪晶铜薄膜及其微结构调控；
13、肖宁博士	PCB盲孔镀铜添加剂的开发与性能研究；
14、黎德育博士	铜上置换镍在深孔电镀中的应用；
15、无氰电镀在特高压电器上的应用；
16、金锡合金在工业模块上的应用；
17、银锡合金工艺技术研究；
18、波导无氰化电镀工艺研究；
19、无氰镀镉在连接器上的应用。

会议同期举办交流研讨会：

1、无氰电镀专题讨论；

2、表面工程材料代用工艺技术研讨；

3、无铬钝化、无氨化学镀工艺研讨；

4、石墨烯在电子电镀上的应用；

5、纳米材料在电子电镀上的应用；

四、会议征文

征稿范围包括电子电镀研究和应用的各个方面，特别是针对下一代移动通讯（5G）、车载电子、人工智能（AI）、物联网等新兴领域产生的新需求、新材料、新技术、新方法、新工艺、新产品、新装备等。主要内容（不限）如下：

·电子产品表面工程技术基础理论、表界面科学的最新进展；

·IC、PCB 等的高速电镀和功能型电镀；

·MEMS 微加工表面工程技术；

·电子产品的无氰电镀锌、铜、金、银、镉及其合金工艺技术；

·接插件、连接器、端子等电子元器件的电镀；

·物理气相沉积和化学气相沉积薄膜技术；

·电/化学沉积、阳极/微弧氧化等液相表面处理技术；

·功能薄膜（光、电、磁功能薄膜）及其制备技术；

·电子产品在海洋性环境中的腐蚀与防护技术；

·电镀安全、环保、资源回收回用、近零排放及其它相关工艺技术；

会议征集的论文组委会将统一处理，有公开发表需求的论文

（提供全文，投稿时注明）可推荐到《电镀与精饰》、《中国电镀》等期刊发表；因时间紧迫或不作发表要求的论文，只需提供论文摘要即可，会议将汇集摘要并制作电子版摘要集（U 盘），提供给参会代表。请按以下统一要求准备稿件：

（1）稿件统一采用 A4 幅面编排；

（2）版面尺寸：宽 150 mm，高 210 mm，行距 18 磅（固定值）。字号要求：标题：三号黑体；作者姓名：四号楷体；单位名称、邮编：四号楷体（放在括号内）；摘要、正文、参考文献：小四宋体，其中摘要、前言、试验、结果与讨论、结论、参考文献等标题采用加粗（黑）处理；

（3）论文篇幅一般不超过 4 页；会议采用电子投稿，不接受纸质稿件；

（4）论文后面请附第一作者的简介：出生年月、联系方式、电话、e-mail 地址和研究方向等信息，以便联系；

（5）将论文详细摘要或全文电子版提交到指定邮箱：

dzdd03@163.com；

本次会议将在会场所在地举行产品和设备专场展示和产品推介专题报告，为企业产品推广搭建交流平台，此外会议程序册将安排少量插页宣传推广。

具体事宜请联系组委会。

五、会议费用

1、会务费：

普通参会代表 1000 元/人，会员参会代表 600 元/人,电子制造企业可免1人会务费。

2、住宿交通费：费用自理。如需代订房间，请务必 10月 20 日期前回复（延后报名无法代订房间），便于会务组安排，住宿费在报到时与酒店办理。

酒店名称	房间类型	房间价格
上海南翔温德姆酒店	高级双床房	438/元/间/晚含早餐
上海南翔温德姆酒店	行政套房	950/元/间/晚含早餐

其他酒店信息：自行预订。

酒店名称	联系电话	价格
维也纳国际酒店 (上海虹桥国展中心南翔店)	021-69986198	250-350元
全季酒店(上海南翔古猗园店)	021-59122368	300-400元
如家酒店(上海南翔店)	021-69917322	190-230元

3、展位费用：

5000 元/个，长桌加桌布，二张椅子，可自带易拉宝。

4、付款时间及方式：

请参会代表于2023年10月20日前将费用付款至以下账户：

户  名：中国表面工程协会

开户行：工商银行北京北沙滩支行

账  号：0200345509100002959

汇款时请注明“电子电镀会议+单位或姓名”

六、会议秘书处联系方式

联系人：陈强莉  13896125900  李世波  13906224024

                顾  磊  13636546806    孙国庆  13683167005

        杨信仰  13606610041   郭  露  18716954604

Email：dzdd03@163.com

联系地址：重庆江津区德感工业园区兰溪路 557 号

附件1：参会回执表

附件2：报告嘉宾（部分）

附件3：参会企业（部分）

第四届表面工程电子电镀国际会议通知 （第四轮）

中国表面工程协会

2023年9月25日 

附件1：

                      参会回执表

联系人			职务
电话			E-mail
单位名称
通讯地址
姓名	性别	职务	电话	论文题目	报告题目
住宿信息	是否代订 房间	是（）	高级双床房（） 行政套房（）		数量（）
		否（）
	入住日期			离店日期
缴费方式	汇款缴费			现场缴费
付款账户	开户名称	中国表面工程协会
	开户银行	工商银行北京北沙滩支行
	账 号	0200345509100002959
	汇款时请注明“电子电镀会议+单位或姓名”
开票信息	开票名称
	税号
	收件人
	手机
备注：1、如需代订房间，请务必 10 月 20 日期前回复（延后报名无法代订房间）； 2、便于会务组安排，住宿费在报到时与酒店办理。