关于召开第五届中国表面工程协会电子电镀国际会议的通知

中表协﹝2025﹞20号

 

为助力实现“碳达峰、碳中和”目标,中国表面工程协会电子电镀专业委员会汇聚众多从事研发和产业应用等方面的专家,拟定于2025年11月在重庆举办“第五届中国表面工程协会电子电镀国际会议”,旨在凝练方向、谋划发展、汇聚资源、交流合作,促进我国信息产业的发展。

电子电镀国际会议由中国表面工程协会电子电镀专委会发起创办,已先后在上海、成都等地成功举办四届,本届会议将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国际国内电子产品的电镀、封装、薄膜沉积、涂装、功能防腐蚀等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展。

本次会议的主题是“绿色电子电镀,助力电子产业”。会议设大会主旨报告、特邀报告、分会报告、展览交流等多种形式。会议以国家国防重大需求为牵引,面向“一带一路”、“循环经济”、“政产学研用”等国家战略,为行业工作者提供交流平台。大会特邀国内院士、知名专家、技术权威人士做大会主旨报告和特邀报告。热忱欢迎从事研究及应用的高等院校、科研机构、企事业单位人员踊跃参会,展示、交流最新研究成果,共同促进我国电子产业的科技进步和发展。

 

一、会议时间及地点

会议时间:2025年11月20~22日,

                 20日下午14:00报到。

会议地点:重庆

 

二、会议组织机构

主办单位:

中国表面工程协会

承办单位(排名不分先后):

中国表面工程协会电子电镀专业委员会

北京璞汇军民融合装备技术中心西南中心

中国表面工程协会科学技术工作委员会

中国表面工程协会标准化技术委员会

中国表面工程协会科技装备分会

中国表面工程协会智能装备分会

协办单位(排名不分先后):

北京表面工程协会

上海市电镀协会

天津市电镀工程学会

重庆表面工程协会

浙江省电镀行业协会

金华市表面工程协会

台州市表面工程协会

宁波市电镀行业协会

湖州市表面工程协会

江苏省表面工程行业协会

苏州市电镀协会

无锡表面工程协会

广东省电镀行业协会

四川省表面工程协会

成都表面工程行业协会

湖南省电镀行业协会

深圳表面工程协会

苏州市电镀协会

大连市表面工程协会

西安电镀热处理协会

支持媒体:

中国表面处理网、《电镀与精饰》、《中国电镀》

名誉主席:

韩布兴院士  陈建敏院士  何为教授

张秋禹教授  朱旻昊教授

大会主席:马捷

副主席:

林安 李明 欧忠文 陈长生 高宏 陈智栋 安茂忠 杜楠

丁桂甫 杨防祖 方亮

 

 

学术委员会

  任:何为(电子科技大学)

副主任:

李宁 李卫平 孙蓉 余刚 王春霞 高地 安成强 王翀 

郑博 林修洲 陈苑明 谢治辉 王明 张勇强 袁嵇康

周健 卢建红 廖希异 金磊

组织委员会

主 任:王进峰

副主任:

冯小龙 陈金龙 李迁利 王晓伟 刘建波 黄皓 赵晓梅

金建忠 郑建国 沈国文 詹兴刚 何家康 徐长荣

杨信仰 陈建设 舒海洋

大会秘书长:胡国辉

副秘书长:

李世波 孙国庆 吴宏 葛黔峰 顾磊 罗虹

秘书:

牛小燕 刘娥 郭露

 

三、报告论文征集范围

电子产品表面工程技术基础理论、表界面科学的最新进展;

IC、PCB等的高速电镀和功能型电镀;

HTCC、LTCC、TSV、TGV、UBM等电镀、封装工艺技术;

MEMS微加工表面工程技术;

电子产品的无氰电镀锌、铜、金、银、镉及其合金工艺技术;

接插件、连接器、端子等电子元器件的电镀;

物理气相沉积和化学气相沉积薄膜技术;

电/化学沉积、阳极/微弧氧化等液相表面处理技术;

功能薄膜(光、电、磁功能薄膜)及其制备技术;

电子产品在海洋性环境中的腐蚀与防护技术;

电镀安全、环保、资源回收回用及其它相关工艺技术。

同期举办国产电子化学品替代专题研讨;

各类不溶性阳极材料,取代铅锡合金阳极,电镀IC、TSV、MEMS等专用夹具技术研讨。

 

四、会议费用

会议注册费 1000 元/人,交通及住宿自理。注册费支付分银行转账汇款(仅限公对公转账)、现场支付等两种付款方式。

1、银行转账付款:

账户名称:中国表面工程协会

开户行:工商银行北京北沙滩支行

账号:0200345509100002959

汇款时请注明“电子电镀会议+单位或姓名” 

2、现场支付

会议报到时刷卡、微信、支付宝进行支付,会后开具发票。

 

 

五、会议秘书处联系方式

联系人:郭  露 18716954604

孙国庆 13683167005

Email:dzdd03@163.com

 

关于召开第五届中国表面工程协会电子电镀国际会议的通知

附件1: 报告人/主持人信息登记表

附件2: 参会回执

 

 

 

中国表面工程协会

2025年5月20日

 

 

附件1

报告人/主持人信息登记表

Information Form of Speakers (Hosts)

姓名Name

 

职务Position

 

职称Title

 

主要社会职务*

Position in Association etc.*

 

单位名称

Affiliation

 

部门Department

 

地址

Address

 

邮编

Postcode

 

电话 Tel.

 

手机Mobile

 

传真 Fax.

 

E-mail

 

照片要求

Photo

彩照(背景除红色外均可),也可用非证件照,要求原图。(请随本表格另行发送

A personal photo, certificates or portraits (original version, send it with this form please.)

个人简介

(100字以内)Biography

 

 

 

 

 

 

 

 

演讲题目(演讲人填写)

Speech Title (Only for Speakers)

 

 

 

内容提要(150字以内,演讲人填写)

Abstracts of Speech

(About 150 words. Only for Speakers)

 

 

附件2

参会回执表

联系人

 

职务

 

电话

 

E-mail

 

单位名称

 

通讯地址

 

姓名

性别

职务

电话

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

缴费方式

汇款缴费

 

现场缴费

 

付款账户

开户名称

中国表面工程协会

开户银行

工商银行北京北沙滩支行

账 号

0200345509100002959

汇款时请注明“电子电镀会议+单位或姓名”

 

开票信息

开票名称

 

税号

 

收件人

 

手机

 

 

 

创建时间:2025-05-21 11:12
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