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ProSF 2018国际表面工程论坛-电子电镀技术论坛在上海召开

  2018年11月2日,ProSF 2018国际表面工程论坛-电子电镀技术论坛在上海新国际博览中心召开。

  会议由中国表面工程协会副理事长、电子电镀专业委员会主任委员、重庆立道新材料科技有限公司董事长胡国辉先生主持。

  麻省理工学院博士后研究员、香港理工大学终身教授袁继康做了《基于八面体分子筛的重金属污染处理》报告,详细阐述了八面体分子筛材料在土壤修复和重金属废水处理方面应用以及相对于其他处理方法的优势。

  论坛邀请台湾地区线路板知名专家、台湾电路板协会主任委员黄盛朗教授做了《PCB工艺技术的现状及发展》的报告,报告中充分分析了国内外PCB生产工艺发展状况,并对未来PCB生产技术的发展趋势进行了分析。他在报告中指出电子电镀在电子产品领域是不可或缺、也无法取代,它是电子产品制造工艺的核心关键技术。

  嘉兴通惠环保科技有限公司总经理周健博士围绕《电镀废水趋近于零排放技术及应用》做报告现场。他指出,循环经济的要求及环保政策趋严的大趋势下,电镀废水趋近于零排放是十分必要的,高压膜系统、耐酸碱膜系统的陆续推出使得电镀废水趋近于零排放成为可能。

  重庆置勋科技有限公司包海生高工对《无氰镀银溶液的维护》做了详细的汇报。

  中国表面工程协会副理事长、电子电镀专业委员会主任委员、重庆立道新材料科技有限公司董事长胡国辉先生做了《适用于海洋环境下的功能电镀工艺》报告,报告中指出高防腐涂镀层结合使用可以大幅提高海洋性环境防腐能力,并广泛应用于舰船、导弹等方面。

  来自上海金都电子产业园入驻企业20余名技术骨干针对电子电镀工艺技术、环保问题进行探讨。

  经过与会专家现场的详细讲解,现场听众收获颇丰,论坛取得了圆满的成功。

 
 
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