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第三届表面工程电子电镀国际会议第四轮通知

中表协 2019/11/18

第三届表面工程电子电镀国际会议第四轮通知

(2019 年 12 月 6 日-12 月 8 日,成都)

会议主题:绿色电子电镀 助力电子产业

  电子电镀是 IC、PCB、被动元器件、接插件等电子产品的关键技术之一。中国表面工程协会电子电镀专业委员会,汇聚了众多从事研发和产业应用等方面的专家,在电子科技大学的全力支持下将于成都举办“第三届表面工程电子电镀国际会议”,旨在凝练方向、谋划发展、汇聚资源、交流合作,促进我国信息产业的发展。

  本次会议由中国表面工程协会电子电镀专委会发起创办,先后在上海、成都等地成功举办。鉴于近年来我国电子信息行业面临的形势,中国表面工程协会拟定于 2019 年 12 月 6 日-12 月 8 日在成都组织召开“第三届表面工程电子电镀国际会议”。本次会议将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国际国内电子产品的电镀、涂装、薄膜沉积等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展。

  本次会议的主题是“绿色电子电镀,助力电子产业”。会议设大会主旨报告、特邀报告、分会报告、展览交流等多种形式。会议以国家国防重大需求为牵引,面向“一带一路”、“ 循环经济”、“ 军民融合”等国家战略,为行业工作者提供交流平台。会议已邀请到外籍专家四人,请到两院院士、杰青/长江/国家特聘教授等领域专家做大会主旨报告和特邀报告。热忱欢迎从事研究及应用的高等院校、科研机构、企事业单位人员踊跃参会,展示、交流最新研究成果,共同促进我国电子产业的科技进步和发展。

  一、会议时间及地点

  报到时间:2019 年 12 月 6 日 14:00 ~ 20:00

  报到地点:阳光国际会议中心大堂

  会议时间:2019 年 12 月 7 日 - 12 月 8 日

  会议地点:电子科技大学(清水河校区)

  二、会议组织机构

  主办单位

  中国表面工程协会

  承办单位

  中国表面工程协会 电镀分会

  中国表面工程协会 电子电镀专业委员会

  协办单位(排名不分先后)

  中国电子学会 电子制造与封装技术分会

  深圳市崇辉表面技术开发有限公司

  菲希尔测试仪器有限公司

  昆山东威科技股份有限公司

  重庆立道新材料科技有限公司

  四川轻化工大学

  重庆表面工程技术学会

  重庆表面工程协会

  四川省表面工程行业协会

  成都表面工程协会

  贵州省机械工程学会表面工程分会

  支持单位(征集中)

  重庆安美科技有限公司

  湖州金业电镀有限公司

  嘉兴通惠环保科技有限公司

  重庆聚力水淼环保科技有限公司

  重庆巨科环保有限公司

  厦门逸辰环保有限公司

  重庆科发表面处理有限公司

  无锡星亿智能环保装备股份有限公司

  厦门科索电器设备有限公司

  重庆欧普达电器有限公司

  西安泰金工业电化学技术有限公司

  简阳琳瑞云聚金属制品有限公司

  支持媒体

  中国表面处理网 、《中国电镀》

  名誉主席(排名不分先后):

  汪正平(美国工程院院士,中国工程院外籍院士)

  何 为(电子科技大学)

  林海波(吉林大学)

  高 地(美国匹兹堡大学)

  大会主席:马 捷

  副 主 席:陈长生

  学术委员会:

  主 任:何 为(电子科技大学)

  副主任:

  林 安(武汉大学)

  欧忠文(陆军勤务学院)

  杨防祖(厦门大学)

  孙 蓉(中科院深圳先进技术研究院)

  张胜涛(重庆大学)

  委 员:

  王 翀 林修洲 方亮 孙德恩

  周健 袁嵇康 江建平 陈苑明

  组织委员会:

  主 任:王 翀(电子科技大学)

  委 员:王新国 陈建设 冯小龙 郑建国 罗小平

  秘书长:胡国辉

  副秘书长:刘建波

  秘 书:罗虹 吴宏 修文波

  三、大会报告安排

  主题报告

  1 汪正平院士:(待定)

  2 何 为教授 :金属电沉积技术在电子信息产业中的应用与展望

  3 林海波教授:我国电化学工业发展战略中的若干问题

  4 Silvia Armini: Surface and interface engineering for IC manufacturing applications

  5 陈长生教授:印制电路与封装用电镀技术现状及发展趋势

  6 王兴平博士:用于连接器的卷对卷高速镀铟工艺

  7 林益庭教授:智能化检测在电子电镀上的应用

  8 欧忠文教授:芯片制造原理及表面工程技术应用

  四、会议表彰

  “特别贡献奖” 3名

  本届会议得到了领域相关高校、研究所和企业的大力支持,会议将设“特别贡献奖”,用于表彰会议协办和资助单位。

  “优秀青年论文奖” 10 名

  为鼓励青年表面工作者瞄准国际前沿开展研究,充分展示高水平研究成果,会议将设“优秀青年论文奖”10 名,用于表彰优秀青年学者,颁发证书及奖金。

  五、会议费用

  会务费:

  普通参会代表 1000 元/人,学生 500 元/人(以学生证为准),随员及家属 600 元/人。

  具体事宜请联系组委会。

  付款方式:

  账户名称:重庆表面工程协会

  开户行:建设银行重庆杨家坪支行彩云湖分理处(或建设银行重庆九龙坡彩云湖支行)

  账号:50001037300052500389

  地址及电话:重庆市九龙坡区二郎智博中心 9 楼,023-61069109

  汇款时请注明“电子电镀学术会议+单位或姓名”。

  六、会议秘书处联系方式

  联系人:王 翀 13308222612

  吴 宏 13896106040 修文波 15934615204

  Email:dzdd03@163.com

  联系地址:电子科技大学清水河校区,成都市郫都区西源大道 2006 号,611731

  重庆江津区德感工业园区兰溪路 557 号,402260

中国表面工程协会

2019年11月15日

  附件一:交通和住宿

  附件二:参会回执表

  附件三:发票信息回执

   通知:第三届表面工程电子电镀国际会议第四轮通知


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