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第三届表面工程电子电镀国际会议第三轮通知

中表协 2019/11/05

第三届表面工程电子电镀国际会议第三轮通知

(2019 年 12 月 6 日-12 月 8 日,成都)

会议主题:绿色电子电镀 助力电子产业

  电子电镀是 IC、PCB、被动元器件、接插件等电子产品的关键技术之一。中国表面工程协会电子电镀专业委员会, 汇聚了众多从事研发和产业应用等方面的专家,在电子科技大学的全力支持下将于成都举办第三届表面工程电子电镀国际会议,旨在凝练方向、谋划发展、汇聚资源、交流合作,促进我国信息产业的发展。

  表面工程电子电镀国际会议由中国表面工程协会电子电镀专委会发起创办,先后在上海、成都等地成功举办。鉴于近年来我国电子信息行业面临的形势,中国表面工程协会拟定于 2019 年 12 月6 日-12 月 8 日在成都组织召开“第三届表面工程电子电镀国际会议”。本次会议将通过学术研讨、技术交流、产品展示等方式交流国际国内电子产品的电镀、 涂装、薄膜沉积等表面工程技术研究和应用方面取得的最新成果和进展。

  本次大会的主题是“绿色电子电镀,助力电子产业”。会议设大会主旨报告、特邀报告、分会报告、展览交流等多种形式。会议以国家、国防重大需求为牵引,面向一带一路、 循环经济、军民融合等国家战略,为行业工作者提供交流平台。会议已邀请到外籍专家四人,请到两院院士、杰青/长江/国家特聘教授等领域专家做大会主旨报告和特邀报告。热忱欢迎从事研究及应用的高等院校、科研机构、企事业单位人员踊跃参会,展示、交流最新研究成果,共同促进我国电子产业的科技进步和发展。

  一、 会议时间及地点

  报到时间:2019年12月6日 13:00-20:00

  报到地点:阳光国际会议中心大堂

  会议时间:2019 年 12 月 6 日-12 月 8 日

  会议地点:电子科技大学(清水河校区)

  二、会议组织机构

  主办单位

  中国表面工程协会

  承办单位

  中国表面工程协会电镀分会

  中国表面工程协会电子电镀专业委员会

  协办单位(排名不分先后)

  中国电子学会电子制造与封装技术分会

  深圳市崇辉表面技术开发有限公司

  重庆立道新材料科技有限公司

  四川轻化工大学

  重庆表面工程协会

  支持单位(征集中):

  嘉兴通惠环保科技有限公司

  固瑞克流体设备(上海)有限公司

  重庆安美科技有限公司

  支持媒体:

  中国表面处理网、《中国电镀》

  名誉主席(排名不分先后):

  汪正平(美国工程院院士, 中国工程院外籍院士)

  何 为(电子科技大学)

  林海波(吉林大学)

  高 地(美国匹兹堡大学)

  大会主席:马 捷

  副 主 席:陈长生

  学术委员会:

  主 任:何 为(电子科技大学)

  副主任:林 安(武汉大学)

  欧忠文(陆军勤务学院)

  杨防祖(厦门大学)

  孙蓉(中科院深圳先进技术研究院)

  张胜涛(重庆大学)

  委 员:

  王 翀 林修洲 方 亮 孙德恩 周 健

  袁嵇康 江建平 陈苑明

  组织委员会:

  主 任:王 翀(电子科技大学)

  委 员:王新国 陈建设 冯小龙 郑建国 罗小平

  秘书长:胡国辉

  副秘书长:刘建波

  秘 书:罗 虹 吴 宏

  三、会议征文范围

  征稿范围包括研究和应用的各个方面,特别是针对下一代移动通讯(5G)、车载电子、人工智能(AI)等新兴领域产生的新需求,提出的新技术、新方法或新产品,以及绿色、 环保的表面处理和电子电镀新技术。主要内容(不限)如下:

  ● 电子产品表面工程技术基础理论、表界面科学的最新进展

  ● IC、PCB 等的高速电镀和功能型电镀

  ● MEMS 微加工表面工程技术

  ● 电子产品的无氰电镀锌、铜、金、银、镉及其合金技术

  ● 接插件、连接器、端子等电子元器件的电镀

  ● 物理气相沉积和化学气相沉积薄膜技术

  ●电/化学沉积、阳极/微弧氧化等液相表面处理技术

  ● 功能薄膜(光、电、磁功能薄膜)及其制备技术

  ● 电子产品在海洋性环境中的腐蚀与防护技术

  ● 电镀安全、环保、资源回收回用、近零排放及其它相关工艺技术

  会议征集的论文,组委会将统一处理,对出版期刊要求高的(提供全文,投稿时注明),可推荐到相关期刊发表;对时间要求紧迫的(提供全文,投稿时注明),可与其他不作发表要求的文章,只需提供摘要即可,将汇集摘要并制作电子版摘要集(U盘)提供给参会代表。

  请按以下统一要求准备稿件:

  (1)稿件统一采用 A4 幅面编排;

  (2)版面尺寸:宽 150 mm,高 210 mm,行距 18 磅(固定值)。字号要求:标题:三号黑体;作者姓名:四号楷体; 单位名称、邮编:四号楷体(放在括号内);摘要、正文、参考文献:小四宋体,其中摘要、前言、试验、结果与讨论、 结论、参考文献等标题采用加粗(黑)处理;论文篇幅一般不超过 4 页;会议采用电子投稿, 不接受纸质稿件。

  (3)论文后面请附第一作者的简介:出生年月、联系方式、电话、Email 地址和研究方向等信息,以便联系。

  (4)将论文详细摘要或全文电子版提交到指定邮箱: dzdd03@163.com。

  四、大会报告安排

  汪正平院士(或孙蓉教授):(待定)

  林海波教授:我国电化学工业发展战略中的若干问题

  Silvia Armini: Surface and interface engineering for IC manufacturing applications

  欧忠文教授:芯片制造原理及表面工程技术应用

  陈长生教授:印制电路与封装用电镀技术现状及发展趋势

  杨防祖教授:我国电子产品无氰电镀的现状与发展

  五、会议表彰

  (1)“特别贡献奖”

  本届会议得到了领域相关高校、研究所和企业的大力支持,会议将设“特别贡献奖”,用于表彰会议协办和资助单位。

  (2)“优秀青年论文奖”10 名

  为鼓励青年表面工作者瞄准国际前沿开展研究,充分展示高水平研究成果,会议将设“优秀青年论文奖”10 名,用于表彰优秀青年学者,颁发证书及奖金。

  六、会议费用

  会务费:

  普通参会代表 1000 元/人,学生 500 元/人(以学生证为准),随员及家属 600 元/人,统一安排食宿,住宿费用自理。(2019 年 10 月 30 日前付费,900/人,同一单位两人及以上参会 800/人)。

  本次会议将在会场所在地举行产品和设备专场展示和产品推介专题报告,为企业产品推广搭建交流平台,此外会议程序册将安排少量插页广告。

  具体事宜请联系组委会。


  付款方式:

  账户名称:重庆表面工程协会

  开户行:建设银行重庆杨家坪支行彩云湖分理处

  账号:50001037300052500389

  地址及电话:重庆市九龙坡区二郎智博中心 9 楼,023-61069109

  汇款时请注明“电子电镀学术会议”

  六、会议秘书处联系方式

  联系人:王 翀 13308222612

  吴 宏 13896106040

  Email:dzdd03@163.com

  联系地址:电子科技大学清水河校区,成都市郫都区西源大道 2006 号,611731

  重庆江津区德感工业园区兰溪路 557 号,402260

2019年10月25日

  附件一:论文模板

  附件二:交通和住宿

  通知:第三届表面工程电子电镀国际会议第三轮通知


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